我国是LED增长最快的区域，不过2010年的势头并没有在2011年持续保持，很多企业出现经营状况不理想，甚至倒闭的现象，但是不可否认的是我国LED照明产业的基础夯实，仍然是全球发展最大的区域。
随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED导光板的需求也在不断发生变化，就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED导光板器件的要求越来越高，低水平丝印导光板难以满足应用领域对LED品质的需求。
随 尽管导光板产业面临着大好的未来，但是因为“自身轻薄，混光难”这个问题阻碍了led产业的发展一样也阻碍了自己的发展。
第一，在LED的导光设计中，一个非常令人头痛的问题是怎么把LED点光源面化放大成像，并通过LED排列设计与扩散微架构达到高亮度和高均匀性。这类技术往往与光学微透镜设计、制程，平面LED封装技术(主要是改善发光角度)，均匀化混光技术研发等密切联系，缺一不可。
第二，LED可以设计成任意形状的灵活性，但是过于复杂的形状有反而会制约LED本身，造成供电设计的困难，这一特性的双面性质使到LED设计的形状尺度必须好好把握。
第三，LED是一个点光源，它必须在导光板内重复反射。当光线发生反射的时候，就会有一部分光线从凸状网点扩散出来，再从表面射出照亮屏幕，因此必须将导光板做得足够薄，这样才能得到更高的亮度。目前业界最薄的LED导光板厚度在0.8mm左右，对更薄、反射效率更佳的导光板的需求越来越迫切，但当前的加工技术还不能满足要求。
综上所述，LED轻薄性的本质决定了市场的需求。然而在目前面对的技术难关下，生产更薄更高效率的导光板成本也会增加，效率会降低，加之成本的居高不下，这在与CCFL的竞争中绝对不是“利好因素”。那么生产厂家有将如何应对呢?可否通过导光板加工分散风险呢?这些问题摆在了导光板生产厂商的面前，这些问题一定会解决，但具体什么时候能够消除，我们继续关注。
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