中山科学研究院开发晶圆级氮化铝LED技术

   2013-06-14 9830

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术,其20W超高功率VISES系列LED氮化铝封装灯珠产品,已于11月成功通过美国EnergyStar能源之流明维持率(LM-80)的品质验证要求。

  在政府绿能科技发展政策下,台湾经济部技术处规划能源领域产业技术发展,其中,中科院借由科专计划,开发高导热晶圆级氮化铝技术,由于氮化铝具备高热传导性、高绝缘、高崩溃电压与高电子移动速率等特性,最佳电子元件绝缘散热基板。

  看好氮化铝基板之应用前景,采钰科技与中科院携手合作开发晶圆级氮化铝LED技术,此技术整合采钰科技晶圆级封装制程技术,以及中科院的晶圆级氮化铝封装基板技术,并将技术导入产品开发及量产。

 采钰科技采用氮化铝晶圆级LED封装技术,此技术优势在于产品开发上可导入8吋半导体制程,为台湾晶圆代工厂所汰换设备开高度产业价值,并有效降低制程成本,依据量产初步评估,其成本较一般传统封装低,且良率更高。

  经产品测试,氮化铝封装LED产品VISES909020W在85℃测试温度下,经验证机构6,000小时点亮实验,产品流明维持率平均在95%以上,测试资料高于LM-80规范在室内住宅91.8%流明维持率之标准,同时也高于户外住宅及商用94.1%流明维持率之要求,显示经济部科专计划所投入发展之氮化铝技术,在超高功率LED极佳的性能表现以达世界顶级水准,导入高功率封装元件应用,节能效果将较一般LED更佳,对于台湾LED灯具厂商通过LM-80测试的LED灯珠及高品质产品量产上市,提供一大保障,并有助于协助其快速切入全球照明市场。

 

 
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