中国LED市场依然是全球产业链中的一块热土，特别是近一年来针对国内LED照明市场的开发，再一次掀起了一股LED产业建设的高潮。为了进一步了解现阶段中国LED照明技术的发展，我们专程采访了亿光电子(Everlight)工业股份有限公司中国业务处处长李家豪，请他来谈谈对目前中国LED照明产业发展的看法，以及亿光电子在照明封装技术和产品开发上的最新动向。作为台湾一家领先的LED封装企业，亿光电子持续保持着在技术上的创新性，近年来多项产品在行业评选中取得了优异的成绩，从他们的分享中，也可以较为清晰地呈现出行业最新的发展脉动。
COB集成封装技术成主流
随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正基于此，与传统LED SMD贴片式封装和大功率封装相比，COB(Chip On Board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种LED照明模块封装技术。
LED照明行业集成封装技术成主流
例如在今年五月的美国照明展上，亿光电子展出了全新一代高CRI及高效率的C52 COB LED系列产品，该系列采用3.7W陶瓷多晶封装，具有高散热效果的表现(Rth<1.8°C/W)以及在色温3000K下表现出每瓦大于 100lm和演色性(CRI)超过80的效能，可直接锁在散热模块上，进而省下了SMT的步骤，提供更多的散热空间，且更容易组装在灯具上，从而创造出更低的成本结构(一块美金大于400流明(>400lm/$))。
亿光电子(香港)有限公司中国业务处处长李家豪表示：“LED产业的竞争日趋激烈，这要求厂商必须不断提高自身的核心竞争力，以扩大市场影响，一直以来亿光电子持续保持着在技术创新上的投入力度，希望在LED照明元器件行业中建立起亿光标志性的产品系列。例如，我们采用自主研发的COB集成光源封装技术，帮助客户在一定的单位面积内获得最大的光效，为客户节省下大量制造成本。此外，借助多年来在背光市场积累的丰富经验，亿光电子还计划将背光设计中的 Know-how技术(如：散热技术、芯片选择等等)引入到LED照明产品的开发中，并且即将推出更小封装规格、中高功率的LED产品(如：0.5W)，满足射灯和球泡灯厂商在更小的封装面积内、达到更大照明亮度的要求。”
LED照明应用趋向细分化、多元化
当前，LED照明在国内市场的应用主要集中在道路照明和建筑景观照明等热门领域，同时，另一个值得关注的现象是，照明应用领域开始越来越细分，要求厂商能够针对不同的应用环境提供可供选择的照明方案。
例如在刚刚结束的广州展上，亿光电子通过模拟多个实际场景为参观者带来了一次真实的应用体验，其中，除了典型的商业和家居照明应用之外，亿光电子还展示了工业、仓储、植物生长等新兴LED照明应用场景，他们推出的一系列低色温光源技术、高效率的LED暖光路灯及工业用灯具，包括可换壳的亚福路灯系列、隧道灯、投光灯和暖光天井灯具等，为特别需要暖光色系的照明区域提供同样低耗能、高亮度的LED灯具。
尤其值得的一提的是，在植物培育应用方面，亿光电子开发出来的LED植物照明产品不但可以针对植物所需的光源波长进行配比调整，加速生长速度且不影响植物原有的质量，还可以降低种植时的耗电量与生长期，因而成为了植物工厂理想的光源选择。如亿光电子推出的植物照明产品可通过增加蓝光促进植物根茎部发育;或通过增加红光加快叶片的生长;通过增加光合面积的9:0:1配比到促进植物生长速度的8:0:2配比;或是提升口感，增加脆度的8:1:1比例等等，均能符合植物各阶段对生长光源的要求。此外，亿光电子还推出了大型植物灯具GL-Chauntea以满足大范围区域的植物照明。
李家豪介绍道：“亿光电子是台湾LED封装产业的领导厂商，并且拥有全系列的产品线包括High Power LEDs、Lamps、SMD LEDs、Display、Infrared及lighting module等，目前公司业务仍以LED元器件为主，且在中国大陆建立了两个生产基地(中山小榄和苏州吴江)，在中国所產生的业务营收已占到整体营业额的一半以上。未来时间内，中国大陆仍将是亿光电子重点开拓的主力市场之一，我们将在已有的产品销售通路的基础上，积极推动自有品牌 (Everlight)LED整灯产品在大陆市场上的影响力。”
展望下一阶段LED照明封装行业的发展，更小的封装规格、更低的制造成本，以及更高的能效指标是整体技术向前迈进的大方向，围绕这一主题，COB集成封装技术和更为多元化的LED照明产品方案将进一步促进应用市场的深入拓展。
