半导体照明财产被以为是改变经济开展方法、调整财产构造、带动相关财产开展、完成可继续开展的主要伎俩，也是是21世纪最具开展潜力的计谋性新兴财产之一。跟着技能提高与市场使用的敏捷增进，半导体照明财产开展前景极为宽广。估计我国LED封装在将来几年还将坚持较高的增进速度，2015年我国LED封装产值将到达700亿元，而整个封装量复合增进率将在40%左右。
LED封装设备需求特点剖析
跟着我国封装龙头企业的规划逐渐扩大，以及很多封装企业在证券买卖所公开拓行上市刊行，LED封装的财产集中度、单个企业规划和主动化水平将呈现较大的提拔。跟着LED封装财产格式的改动，对LED封装设备的需求也呈现了一些较为凸起的特点。
起首，我国对LED封装设备，特殊是主动化设备的需求敏捷添加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的发卖区域组成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额曾经占到其悉数营业额的33.6%、37.6%和44.8%，还增进速度也是最快的。从一个方面阐明了大陆在LED封装设备市场的位置和开展潜力。
第二，LED设备不断是我国半导体照明财产开展的单薄环节，LED封装设备也不破例。到2010岁尾，全球有近130家LED封装设备制造企业，个中国内已结构了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占有 28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商辨别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%;国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为分明的增进，但依然有70%左右的设备，首要是主动化设备依靠进口。LED封装首要出产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和主动贴带机等。从当前国内设备的状况来看，封胶机已成功完成国产化，功能优秀，可知足财产要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和主动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产物程度也在不时提拔，特殊是固晶机、焊线机等设备国产化率提拔较快，也呈现了一批抢先企业，如深圳翠涛主动化设备有限公司，其固晶机的销量2011年到达600台，从数目上来看曾经据有国内市场18%左右、占到国产固晶机数目的近30%。
第三，主动化水平高、速度快、精度高、全产线的全体处理方案成为LED封装设备需求的热点。跟着国内对LED产物质量要求的提拔以及国内劳动力本钱的敏捷提拔，对设备的需求显示为速度更快、精度更高、不变性更好、更高的主动化程度等特点。更为凸起的一点是，跟着封装企业规划和研发才能的加强，其LED器件的研发设计才能也在敏捷提拔，特定的产物需求特定功用的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备处理方案及定制化设备的需求比拟大幅添加。
LED封装设备竞争格式
配备财产不断是各个行业的中心和高价值财产环节，也是典型的技能、本钱密集型财产，竞争首要在为数不多的企业睁开。从封装设备行业的全球价值链看，兴旺国度首要截取高附加值环节，以中心原料制造技能、活动节制与视觉图像等工艺技能、流程治理、常识产权维护和品牌运营等见长，例如行业高端产物首要由世界上封装设备制造技能最为进步前辈的美国、日本和瑞士等公司供给。当前，中国在封装中心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供给的设备首要集中固晶机、低精度焊线机及技能含量较低的后道工序相关设备种类，可以出产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备财产处在从财产价值链底端向上爬升的进程。
