1.线路设计问题：
led灯带当前最常用的规格是12V和24V两种电压，12V的是3串多路并联合构、24V是6串多路并联合构，因为led灯带是要衔接起来运用，每种灯带详细能衔接多长，和设计的时分线路的宽度和铜箔的厚度有很大关系。由于单元面积能接受的电流强度是和线路的横截面积有关的，假如布线的时分没有思索到这一点，那么在衔接长度超越线路所能接受的电流的时分，灯带就会由于过流而发烧，在损害线路板的还，也还降低了led的运用寿命。
2.出产工艺问题：
因为LED灯带是串并联合构，因而，当某一组回路里有短路状况发作时，就会招致同组的其他LED电压升高，LED的亮度会添加，响应的发烧量也会跟着上升。最分明的是在5050灯带里面，5050灯带在个中的任何一颗芯片回路有短路时，就会形成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，然则还发烧量也会剧增，严峻的会在几分钟工夫内销毁线路板。可是这个问题因为是比拟隐晦的，普通不太会去留意，由于短路并不影响灯带的正常发光，假如担任测试的员工只是存眷LED能否发光，而不去反省亮度的异常，或许是不做外观反省，只做电测的话，往往会疏忽这一问题，这也是为什么良多LED灯带出产商老是碰到客户投诉说产物发烧但又找不出缘由之地点。
处理方法：
1、 线路设计：回路尽能够的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其他的空间最好是悉数排满。铜箔的厚度尽量在不违背客户对线路板总厚度要求的状况下加厚，普通厚度在是1~1.5 OZ
2、 出产工艺：
A/、印刷锡膏的时分尽量不要让焊盘之间有连锡景象，防止由于印刷欠好所招致的焊接短路状况发作;
B、贴片的时分防止短路
C、回流之前反省贴片地位
D、回流后先做外观反省，确保灯带没有短路景象后再做电测复查，复查时留意LED点亮后有没有异常亮或许是异常暗的景象。
